Auf der SMT/HYBRID/PACKAGING präsentieren Ihnen führende Anbieter der Branche ihre Lösungen auf dem Gebiet der Systemintegration in der Mikroelektronik. Von der modernen Fertigung über Elektronische Systeme, Entwurfsentwicklung, Bauelemente, PCB, Testsysteme, Aufbau– und Verbindungstechnologien bis hin zu Basismaterialien wird Ihnen alles unter einem Dach geboten. Die SMT/HYBRID/PACKAGING ist seit Jahren das ideale Forum für Anbieter der Branche. Gezeigt werden unter anderem die neuesten Trends und Entwicklungen sowie aktuelle Problemlösungen. Mit einem Anteil von 33% ausländischer Aussteller bietet die Veranstaltung zudem nicht nur ein breites, sondern auch ein internationales Angebotsspektrum. Das qualifizierte Fachpublikum aus 26 Ländern bewertete die Messe in den vergangenen Jahren überaus positiv. <b>Keywords:</b> Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau– und Bestückungstechnologien, Test–Equipment
Abbrevation
SMT/HYBRID/PACKAGING
City
Nürnberg
Country
Germany
Deadline Paper
Start Date
End Date
Abstract