Abbrevation
AmE
City
Dortmund
Country
Germany
Deadline Paper
Start Date
End Date
Abstract

Themengebiete<br>Anregung für Themen:<br>ADAS<br>Fahrerassistenz&#8211; und Unfallvermeidung<br>Teil&#8211;, hoch&#8211; und vollautomatisiertes Fahren<br>Kooperatives Fahren<br>Sensorik, Datenfusion und Systemintegration<br>Wahrnehmung des Fahrzeugumfelds<br>Umfeldmodellierung,<br>Karten, Lokalisierung<br>Car&#8211;to&#8211;X&#8211;Kommunikation, Security und Privacy<br>Gesellschaftliche Akzeptanz, Ethik und rechtliche Rahmenbedingungen<br>Connectivity<br>Connectivity: Herausforderungen und Lösungen<br>Smartphones und Tablets im Fahrzeug<br>Konnektivitätsmodule, Router und Gateways<br>Funktionserweiterung durch backend/cloud&#8211;basierte Dienste, Apps, Ad&#8211;Hoc&#8211;Netzwerke<br>Das Fahrzeug als Bestandteil des Internet<br>Mobilfunk und drahtlose Kommunikation<br>Telematik Antennenmodule<br>Daten&#8211; und Kommunikationssicherheit<br>E/E&#8211;Architektur<br>Wandel der E/E&#8211;Architektur<br>Optimierung der Energieverteilung<br>Netzwerktechnologien (Ethernet, Powerline,&#046;&#046;&#046;)<br>Modellbasierte Entwicklung &amp; Simulation<br>Zuverlässigkeit durch elektr&#046; Komponenten<br>Elektronik für neue Lichttechnologien (LED, Laser, OLED)<br>Sensorik und Halbleiter<br>Sensoren und Sensorsysteme für die Bereiche Powertrain (ICE und EV),<br>Chassis Safety, Comfort, ADAS<br>Sensoren und Halbleiter für die Automotive Infrastruktur<br>(z&#046;B&#046; Ladetechnik, Connectivity)<br>Neue Anforderungen durch Elektrifizierung und Automatisierung<br>Neue Aufbau&#8211; und Verbindungstechniken im Fahrzeug<br>Technologien zur Chip&#8211;Integration (SiP, PiP, 2 1/2D, 3D)<br>Leistungshalbleiter<br>